Dia300x1.0mmt Gruix Safir Hòstia C-Plane SSP/DSP

Descripció breu:

Shanghai Xinkehui New Material Co., Ltd. pot produir hòsties de safir amb diferents orientacions de superfície (plan c, r, a i m) i controlar l'angle de tall fins a 0,1 graus.Amb la nostra tecnologia patentada, som capaços d'aconseguir l'alta qualitat necessària per a aplicacions com el creixement epitaxial i l'enllaç d'hòsties.

Envieu-nos un correu electrònic

Detall del producte

Etiquetes de producte

Introducció de caixa d'hòsties

Materials de cristall	99.999% d'Al2O3, alta puresa, monocristal·lí, Al2O3
Qualitat de cristall	Les inclusions, marques de bloc, bessons, color, microbombolles i centres de dispersió són inexistents
Diàmetre	2 polzades	3 polzades	4 polzades	6 polzades ~ 12 polzades
Diàmetre	50,8 ± 0,1 mm	76,2 ± 0,2 mm	100 ± 0,3 mm	D'acord amb les disposicions de la producció estàndard
Gruix	430 ± 15 µm	550 ± 15 µm	650 ± 20 µm	Es pot personalitzar pel client
Orientació	Pla C (0001) a pla M (1-100) o pla A (1 1-2 0) 0,2±0,1° /0,3±0,1°, pla R (1-1 0 2), pla A (1 1-2 0 ), pla M (1-1 0 0), qualsevol orientació , qualsevol angle
Longitud plana primària	16,0 ± 1 mm	22,0 ± 1,0 mm	32,5±1,5 mm	D'acord amb les disposicions de la producció estàndard
Orientació pis primària	Pla A (1 1-2 0 ) ± 0,2°
TTV	≤10µm	≤15 µm	≤20µm	≤30µm
LTV	≤10µm	≤15 µm	≤20µm	≤30µm
TIR	≤10µm	≤15 µm	≤20µm	≤30µm
ARC	≤10µm	≤15 µm	≤20µm	≤30µm
Deformació	≤10µm	≤15 µm	≤20µm	≤30µm
Superfície frontal	Epipolit (Ra < 0,2 nm)

*Arc: la desviació del punt central de la superfície mitjana d'una hòstia lliure i sense subjectar respecte del pla de referència, on el pla de referència està definit per les tres cantonades d'un triangle equilàter.

*Deformació: la diferència entre les distàncies màximes i mínimes de la superfície mitjana d'una hòstia lliure i sense subjectar des del pla de referència definit anteriorment.

Productes i serveis d'alta qualitat per a dispositius semiconductors de nova generació i creixement epitaxial:

Alt grau de planitud (TTV controlat, arc, ordit, etc.)

Neteja d'alta qualitat (baixa contaminació de partícules, baixa contaminació metàl·lica)

Perforació del substrat, ranurat, tall i polit posterior

Adjunt dades com ara la neteja i la forma del substrat (opcional)

Si necessiteu substrats de safir, no dubteu a contactar amb:

correu:eric@xkh-semitech.com+86 158 0194 2596 /doris@xkh-semitech.com+86 187 0175 6522

Tornarem amb tu el més aviat possible!