Oblia de SiC tipus P 4H/6H-P 3C-N de 6 polzades de gruix 350 μm amb orientació plana primària
Especificació Substrats compostos de SiC tipus 4H/6H-P Taula de paràmetres comuns
6 substrat de carbur de silici (SiC) de polzades de diàmetre Especificació
Grau | Producció zero de MPDGrau (Z) Grau) | Producció estàndardGrau (P) Grau) | Grau de maniquí (D Grau) | ||
Diàmetre | 145,5 mm ~ 150,0 mm | ||||
Gruix | 350 μm ± 25 μm | ||||
Orientació de l'oblia | -Offeix: 2,0°-4,0° cap a [1120] ± 0,5° per a 4H/6H-P, En l'eix: 〈111〉± 0,5° per a 3C-N | ||||
Densitat de micropipes | 0 cm-2 | ||||
Resistivitat | tipus p 4H/6H-P | ≤0,1 Ωcm | ≤0,3 Ωcm | ||
tipus n 3C-N | ≤0,8 mΩ·cm | ≤1 m Ωcm | |||
Orientació plana primària | 4H/6H-P | -{1010} ± 5,0° | |||
3C-N | -{110} ± 5,0° | ||||
Longitud plana primària | 32,5 mm ± 2,0 mm | ||||
Longitud plana secundària | 18,0 mm ± 2,0 mm | ||||
Orientació plana secundària | Cara de silicona cap amunt: 90° en angle horari des de la superfície plana Prime ± 5,0° | ||||
Exclusió de vores | 3 mm | 6 mm | |||
LTV/TTV/Arc/Deformació | ≤2,5 μm/≤5 μm/≤15 μm/≤30 μm | ≤10 μm/≤15 μm/≤25 μm/≤40 μm | |||
Rugositat | Ra polonès ≤1 nm | ||||
CMP Ra≤0.2 nm | Ra≤0,5 nm | ||||
Esquerdes a les vores per llum d'alta intensitat | Cap | Longitud acumulada ≤ 10 mm, longitud individual ≤ 2 mm | |||
Plaques hexagonals per llum d'alta intensitat | Àrea acumulada ≤0,05% | Àrea acumulada ≤0,1% | |||
Àrees politípiques per llum d'alta intensitat | Cap | Àrea acumulada ≤3% | |||
Inclusions visuals de carboni | Àrea acumulada ≤0,05% | Àrea acumulada ≤3% | |||
Ratllades de la superfície de silici per llum d'alta intensitat | Cap | Longitud acumulada ≤1 × diàmetre de l'oblia | |||
Xips de vora d'alta intensitat per llum | No es permet cap amplada i profunditat ≥0,2 mm | 5 permesos, ≤1 mm cadascun | |||
Contaminació superficial de silici per alta intensitat | Cap | ||||
Embalatge | Casset multi-oblia o contenidor d'oblia individual |
Notes:
※ Els límits de defectes s'apliquen a tota la superfície de la oblia excepte a la zona d'exclusió de la vora. # Les ratllades s'han de comprovar a la cara de Si o
L'oblia de SiC de tipus P, 4H/6H-P 3C-N, amb la seva mida de 6 polzades i un gruix de 350 μm, juga un paper crucial en la producció industrial d'electrònica de potència d'alt rendiment. La seva excel·lent conductivitat tèrmica i l'alta tensió de ruptura la fan ideal per a la fabricació de components com ara interruptors de potència, díodes i transistors utilitzats en entorns d'alta temperatura com ara vehicles elèctrics, xarxes elèctriques i sistemes d'energia renovable. La capacitat de l'oblia per funcionar de manera eficient en condicions dures garanteix un rendiment fiable en aplicacions industrials que requereixen una alta densitat de potència i eficiència energètica. A més, la seva orientació plana primària ajuda a una alineació precisa durant la fabricació del dispositiu, millorant l'eficiència de la producció i la consistència del producte.
Els avantatges dels substrats compostos de SiC de tipus N inclouen
- Alta conductivitat tèrmicaLes oblies de SiC de tipus P dissipen la calor de manera eficient, cosa que les fa ideals per a aplicacions d'alta temperatura.
- Alta tensió de rupturaCapaç de suportar altes tensions, garantint la fiabilitat en electrònica de potència i dispositius d'alta tensió.
- Resistència a entorns dursExcel·lent durabilitat en condicions extremes, com ara altes temperatures i ambients corrosius.
- Conversió d'energia eficientEl dopatge de tipus P facilita un maneig eficient de l'energia, fent que l'oblia sigui adequada per a sistemes de conversió d'energia.
- Orientació plana primàriaGaranteix una alineació precisa durant la fabricació, millorant la precisió i la consistència del dispositiu.
- Estructura fina (350 μm)El gruix òptim de l'oblia permet la integració en dispositius electrònics avançats amb espai limitat.
En general, l'oblia de SiC de tipus P, 4H/6H-P 3C-N, ofereix una sèrie d'avantatges que la fan molt adequada per a aplicacions industrials i electròniques. La seva alta conductivitat tèrmica i tensió de ruptura permeten un funcionament fiable en entorns d'alta temperatura i alt voltatge, mentre que la seva resistència a condicions dures garanteix la durabilitat. El dopatge de tipus P permet una conversió de potència eficient, cosa que la fa ideal per a electrònica de potència i sistemes energètics. A més, l'orientació plana primària de l'oblia garanteix una alineació precisa durant el procés de fabricació, millorant la consistència de la producció. Amb un gruix de 350 μm, és ideal per a la integració en dispositius avançats i compactes.
Diagrama detallat

