Oblia de silici FZ CZ en estoc Oblia de silici de 12 polzades Prime o Test

Descripció breu:

Una oblia de silici de 12 polzades és un material semiconductor prim que s'utilitza en aplicacions electròniques i circuits integrats. Les oblies de silici són components molt importants en productes electrònics comuns com ara ordinadors, televisors i telèfons mòbils. Hi ha diferents tipus d'oblies i cadascuna té les seves propietats específiques. Per entendre l'oblia de silici més adequada per a un projecte concret, hem d'entendre els diversos tipus d'oblies i la seva idoneïtat.

Envia'ns un correu electrònic

Detall del producte

Etiquetes de producte

Introducció de la caixa de les oblies

Oblies polides

Oblies de silici polides especialment per ambdues cares per obtenir una superfície de mirall. Característiques superiors com la puresa i la planitud defineixen les millors característiques d'aquesta oblia.

Oblies de silici sense dopar

També es coneixen com a oblies de silici intrínsec. Aquest semiconductor és una forma cristal·lina pura de silici sense la presència de cap dopant a tota l'oblia, cosa que el converteix en un semiconductor ideal i perfecte.

Oblies de silici dopades

El tipus N i el tipus P són els dos tipus d'oblies de silici dopades.

Les oblies de silici dopades de tipus N contenen arsènic o fòsfor. S'utilitza àmpliament en la fabricació de dispositius CMOS avançats.

Oblies de silici tipus P dopades amb bor. Principalment, s'utilitza per fer circuits impresos o fotolitografia.

Oblies epitaxials

Les oblies epitaxials són oblies convencionals que s'utilitzen per obtenir la integritat superficial. Les oblies epitaxials estan disponibles en oblies gruixudes i primes.

Les oblies epitaxials multicapa i les oblies epitaxials gruixudes també s'utilitzen per regular el consum d'energia i el control de potència dels dispositius.

Les oblies epitaxials primes s'utilitzen habitualment en instruments MOS superiors.

Oblies SOI

Aquestes oblies s'utilitzen per aïllar elèctricament fines capes de silici monocristall de tota l'oblia de silici. Les oblies SOI s'utilitzen habitualment en fotònica de silici i aplicacions de radiofreqüència d'alt rendiment. Les oblies SOI també s'utilitzen per reduir la capacitança paràsita dels dispositius microelectrònics, cosa que ajuda a millorar el rendiment.

Per què és difícil la fabricació de les oblies?

Les oblies de silici de 12 polzades són molt difícils de tallar pel que fa al rendiment. Tot i que el silici és dur, també és fràgil. Es creen zones rugoses a mesura que les vores serrades de les oblies tendeixen a trencar-se. S'utilitzen discs de diamant per allisar les vores de les oblies i eliminar qualsevol dany. Després de tallar, les oblies es trenquen fàcilment perquè ara tenen vores afilades. Les vores de les oblies estan dissenyades de manera que s'eliminen les vores fràgils i afilades i es redueix la possibilitat de lliscament. Com a resultat de l'operació de formació de les vores, s'ajusta el diàmetre de l'oblia, s'arrodoneix l'oblia (després de tallar, l'oblia tallada és ovalada) i es fan o es dimensionen osques o plans orientats.