Equip de tall d'anelles de galeta totalment automàtic Mida de treball de tall d'anelles de galeta de 8 polzades/12 polzades

Descripció breu:

XKH ha desenvolupat de manera independent un sistema de retall de vores d'oblies totalment automàtic, que representa una solució avançada dissenyada per a processos de fabricació de semiconductors frontals. Aquest equip incorpora una innovadora tecnologia de control síncron multieix i compta amb un sistema de cargol d'alta rigidesa (velocitat màxima de rotació: 60.000 RPM), que ofereix un retall de vores de precisió amb una precisió de tall de fins a ±5 μm. El sistema demostra una excel·lent compatibilitat amb diversos substrats semiconductors, incloent-hi, entre d'altres:
1. Oblies de silici (Si): adequades per al processament de vores d'oblies de 8-12 polzades;
2. Semiconductors compostos: materials semiconductors de tercera generació com ara GaAs i SiC;
3. Substrats especials: oblies de material piezoelèctric, incloent LT/LN;

El disseny modular permet la substitució ràpida de múltiples consumibles, com ara fulles de diamant i capçals de tall làser, amb una compatibilitat que supera els estàndards de la indústria. Per a requisits de processos especialitzats, oferim solucions completes que abasten:
· Subministrament dedicat de consumibles de tall
· Serveis de processament personalitzats
· Solucions d'optimització de paràmetres de procés

Envia'ns un correu electrònic

Característiques

Paràmetres tècnics

Paràmetre	Unitat	Especificació
Mida màxima de la peça	mm	12" de ø
Fus	Configuració	Fusell únic
	Velocitat	3.000–60.000 rpm
	Potència de sortida	1,8 kW (2,4 opcional) a 30.000 min⁻¹
	Diàmetre màxim de la fulla	Ø58 mm
Eix X	Gamma de tall	310 mm
Eix Y	Gamma de tall	310 mm
	Increment de pas	0,0001 mm
	Precisió de posicionament	≤0,003 mm/310 mm, ≤0,002 mm/5 mm (error únic)
Eix Z	Resolució de moviment	0,00005 mm
Eix Z	Repetibilitat	0,001 mm
Eix θ	Rotació màxima	380 graus
Tipus de fus		Un sol eix, equipat amb fulla rígida per al tall d'anells
Precisió de tall d'anells	μm	±50
Precisió de posicionament de l'oblia	μm	±50
Eficiència d'una sola oblia	min/oblia	8
Eficiència de múltiples oblies		Fins a 4 oblies processades simultàniament
Pes de l'equip	kg	≈3.200
Dimensions de l'equip (amplada × profunditat × alçada)	mm	2.730 × 1.550 × 2.070

Principi de funcionament

El sistema aconsegueix un rendiment de retallada excepcional gràcies a aquestes tecnologies bàsiques:

1. Sistema de control de moviment intel·ligent:
· Accionament de motor lineal d'alta precisió (precisió de posicionament repetit: ±0,5 μm)
· Control síncron de sis eixos que permet la planificació de trajectòries complexes
· Algoritmes de supressió de vibracions en temps real que garanteixen l'estabilitat del tall

2. Sistema de detecció avançat:
· Sensor d'alçada làser 3D integrat (precisió: 0,1 μm)
· Posicionament visual CCD d'alta resolució (5 megapíxels)
· Mòdul d'inspecció de qualitat en línia

3. Procés totalment automatitzat:
· Càrrega/descàrrega automàtica (compatible amb la interfície estàndard FOUP)
· Sistema de classificació intel·ligent
· Unitat de neteja de circuit tancat (neteja: Classe 10)

Aplicacions típiques

Aquest equipament ofereix un valor significatiu en aplicacions de fabricació de semiconductors:

Camp d'aplicació	Materials de procés	Avantatges tècnics
Fabricació de circuits integrats	Oblies de silici de 8/12"	Millora l'alineació de la litografia
Dispositius d'alimentació	Oblies de SiC/GaN	Evita defectes de vora
Sensors MEMS	Oblies SOI	Garanteix la fiabilitat del dispositiu
Dispositius de radiofreqüència	Oblies de GaAs	Millora el rendiment d'alta freqüència
Embalatge avançat	Hòsties reconstituïdes	Augmenta el rendiment de l'envasament

Característiques

1. Configuració de quatre estacions per a una alta eficiència de processament;
2. Deslliurament i eliminació estables de l'anell TAIKO;
3. Alta compatibilitat amb els principals consumibles;
4. La tecnologia de retall síncron multieix garanteix un tall de vora de precisió;
5. El flux de procés totalment automatitzat redueix significativament els costos laborals;
6. El disseny de la taula de treball personalitzada permet un processament estable d'estructures especials;

Funcions

1. Sistema de detecció de caiguda d'anell;
2. Neteja automàtica de la taula de treball;
3. Sistema intel·ligent de desenllaç UV;
4. Registre del registre d'operacions;
5. Integració del mòdul d'automatització de fàbrica;

Compromís de servei

XKH ofereix serveis integrals de suport al cicle de vida complet dissenyats per maximitzar el rendiment dels equips i l'eficiència operativa al llarg del vostre procés de producció.
1. Serveis de personalització
· Configuració d'equips a mida: El nostre equip d'enginyeria col·labora estretament amb els clients per optimitzar els paràmetres del sistema (velocitat de tall, selecció de fulles, etc.) en funció de les propietats específiques del material (Si/SiC/GaAs) i els requisits del procés.
· Suport al desenvolupament de processos: Oferim processament de mostres amb informes d'anàlisi detallats que inclouen la mesura de la rugositat de les vores i el mapatge de defectes.
· Codesenvolupament de consumibles: Per a materials nous (per exemple, Ga₂O₃), ens associem amb fabricants de consumibles líders per desenvolupar làmines/òptiques làser específiques per a aplicacions.

2. Assistència tècnica professional
· Suport dedicat in situ: Assignar enginyers certificats per a les fases crítiques d'iniciació (normalment de 2 a 4 setmanes), que cobreixin:
Calibratge d'equips i ajust fi del procés
Formació en competències d'operadors
Guia d'integració de sales blanques de classe ISO 5
· Manteniment predictiu: Comprovacions trimestrals amb anàlisi de vibracions i diagnòstic de servomotors per evitar temps d'inactivitat no planificats.
· Monitorització remota: Seguiment del rendiment dels equips en temps real a través de la nostra plataforma IoT (JCFront Connect®) amb alertes d'anomalies automatitzades.

3. Serveis de valor afegit
· Base de coneixement de processos: accediu a més de 300 receptes de tall validades per a diversos materials (actualitzades trimestralment).
· Alineació de la guia tecnològica: assegureu la vostra inversió per al futur amb vies d'actualització de maquinari/programari (per exemple, mòdul de detecció de defectes basat en IA).
· Resposta a emergències: Diagnòstic remot garantit en 4 hores i intervenció in situ en 48 hores (cobertura global).

4. Infraestructura de serveis
· Garantia de rendiment: Compromís contractual amb un temps de funcionament dels equips ≥98% amb temps de resposta recolzats per SLA.

Millora contínua

Realitzem enquestes de satisfacció del client bianuals i implementem iniciatives Kaizen per millorar la prestació de serveis. El nostre equip d'R+D tradueix els coneixements de camp en actualitzacions d'equips: el 30% de les millores de firmware provenen dels comentaris dels clients.