AlN a FSS 2 polzades 4 polzades NPSS/FSS Plantilla AlN per a l'àrea de semiconductors
Propietats
Composició del material:
Nitrur d'alumini (AlN): capa ceràmica blanca i d'alt rendiment que proporciona una excel·lent conductivitat tèrmica (normalment 200-300 W/m·K), un bon aïllament elèctric i una gran resistència mecànica.
Substrat flexible (FSS): pel·lícules polimèriques flexibles (com ara poliimida, PET, etc.) que ofereixen durabilitat i flexibilitat sense comprometre la funcionalitat de la capa d'AlN.
Mides de les hòsties disponibles:
2 polzades (50,8 mm)
4 polzades (100 mm)
Gruix:
Capa d'AlN: 100-2000 nm
Gruix del substrat FSS: 50 µm-500 µm (personalitzable segons els requisits)
Opcions d'acabat superficial:
NPSS (Substrat no polit): Superfície del substrat sense polir, adequada per a determinades aplicacions que requereixen perfils de superfície més rugosos per a una millor adherència o integració.
FSS (Flexible Substrate) – Pel·lícula flexible polida o sense polir, amb l'opció de superfícies llises o texturades, segons les necessitats específiques de l'aplicació.
Propietats elèctriques:
Aïllant: les propietats d'aïllament elèctric d'AlN el fan ideal per a aplicacions de semiconductors d'alta tensió i potència.
Constant dielèctrica: ~9,5
Conductivitat tèrmica: 200-300 W/m·K (segons el grau i el gruix d'AlN específics)
Propietats mecàniques:
Flexibilitat: AlN es diposita sobre un substrat flexible (FSS) que permet la flexió i la flexibilitat.
Duresa superficial: AlN és molt durador i resisteix els danys físics en condicions de funcionament normals.
Aplicacions
Dispositius d'alta potència: Ideal per a electrònica de potència que requereixi una alta dissipació tèrmica, com ara convertidors de potència, amplificadors de RF i mòduls LED d'alta potència.
Components de RF i microones: Apte per a components com antenes, filtres i ressonadors on es necessiten conductivitat tèrmica i flexibilitat mecànica.
Electrònica flexible: Perfecte per a aplicacions on els dispositius s'han d'ajustar a superfícies no planes o requereixen un disseny lleuger i flexible (p. ex., wearables, sensors flexibles).
Embalatge de semiconductors: S'utilitza com a substrat en envasos de semiconductors, oferint dissipació tèrmica en aplicacions que generen calor elevada.
LED i optoelectrònica: Per a dispositius que requereixen un funcionament a alta temperatura amb una dissipació de calor robusta.
Taula de paràmetres
| Propietat | Valor o interval |
| Mida de l'hòstia | 2 polzades (50,8 mm), 4 polzades (100 mm) |
| Gruix de la capa d'AlN | 100 nm - 2000 nm |
| Gruix del substrat FSS | 50 µm – 500 µm (personalitzable) |
| Conductivitat tèrmica | 200 – 300 W/m·K |
| Propietats elèctriques | Aïllant (constante dielèctrica: ~9,5) |
| Acabat superficial | Polit o sense polir |
| Tipus de substrat | NPSS (substrat no polit), FSS (substrat flexible) |
| Flexibilitat mecànica | Alta flexibilitat, ideal per a electrònica flexible |
| Color | De blanc a blanc cafè (segons el substrat) |
Aplicacions
● Electrònica de potència:La combinació d'alta conductivitat tèrmica i flexibilitat fa que aquestes hòsties siguin perfectes per a dispositius de potència com ara convertidors de potència, transistors i reguladors de tensió que requereixen una dissipació eficient de la calor.
●Dispositius de RF/microones:A causa de les propietats tèrmiques superiors d'AlN i la baixa conductivitat elèctrica, aquestes hòsties s'utilitzen en components de RF com amplificadors, oscil·ladors i antenes.
●Electrònica flexible:La flexibilitat de la capa FSS combinada amb l'excel·lent gestió tèrmica d'AlN la converteixen en una opció ideal per a l'electrònica i sensors portàtils.
● Embalatge de semiconductors:S'utilitza per a envasos de semiconductors d'alt rendiment on la dissipació tèrmica efectiva i la fiabilitat són crítiques.
● Aplicacions LED i optoelectròniques:El nitrur d'alumini és un material excel·lent per a envasos LED i altres dispositius optoelectrònics que requereixen una alta resistència a la calor.
Preguntes i respostes (preguntes freqüents)
P1: Quins són els avantatges d'utilitzar AlN a les hòsties FSS?
A1: AlN a les hòsties FSS combinen l'alta conductivitat tèrmica i les propietats d'aïllament elèctric d'AlN amb la flexibilitat mecànica d'un substrat de polímer. Això permet una dissipació de calor millorada en sistemes electrònics flexibles alhora que es manté la integritat del dispositiu en condicions de flexió i estirament.
P2: Quines mides estan disponibles per a AlN a les hòsties FSS?
A2: Oferim2 polzadesi4 polzadesmides de les hòsties. Les mides personalitzades es poden discutir a petició per satisfer les vostres necessitats específiques d'aplicació.
P3: Puc personalitzar el gruix de la capa d'AlN?
A3: Sí, elGruix de la capa d'AlNes pot personalitzar, amb gammes típiques de100 nm a 2000 nmen funció dels requisits de la vostra aplicació.
Diagrama detallat
